Jinghui Industry Ltd.
Metalleds-Beginner နှင့် Expert အတွက် Ultimate Guide
နိဒါန်း ဤဆောင်းပါးတွင်သတ္တုကြွေထည်များထုတ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ပါ 0 င ်
လက်ရှိအီလက်ထရွန်နစ်ကြွေထည်လုပ်ငန်းစက်မှုနည်းပညာများ၏လက်ရှိအခြေအနေနှင့်ခေတ်ရေစီးကြောင်း
Global Electronic Cerams လုပ်ငန်းခွင်နည်းပညာအဆင့်မှဂျပန်နှင့်အမေရိကန်ပြည်ထောင်စုတို့သည်ကမ္ဘာပေါ်တွင် ဦး ဆောင်နေရာတစ်ခုတွင်ရှိသည်။ ၎င်းတို့အနက်ဂျပန်သည်၎င်း၏ကြီးမားသောထုတ်လုပ်မှုနှင့်အဆင့်မြင့်ပြင်ဆင
ကြွေထည်အလွှာများ၏စစ်ဆေးရေးနည်းလမ်းများ
Electronic ထုပ်ပိုးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင်ကြွေထည်အလွှာများသည်အဓိကအစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သည်။ ထုတ်လုပ်မှုအတွက်စိန်ခေါ်မှုများအတွက်အခမ်းအနားသို့စွမ်းဆောင်ရည်ဆိုင်ရာစွမ်းဆောင်ရည်စစ်ဆေးခြင်းအတွက်အမ
ကြွေထည်အလွှာများ၏ပစ္စည်းများနှင့်ဝိသေသလက္ခဏာများ
နည်းပညာတိုးတက်မှုနှင့်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့်အတူလည်ပတ်နေသောလက်ရှိ, အလုပ်လုပ်အပူချိန်နှင့်ကြိမ်နှုန်းနှင့် devices များတွင်ကြိမ်နှုန်းနှင့်အတူတဖြည်းဖြည်းပိုမိုမြင့်မားလာခဲ့သည်။ ကိရိယာများနှင့
မော်တော်ယာဉ်စက်မှုလုပ်ငန်းအတွက် Alumina အလွှာ၏အသုံးပြုမှု
Alumina (Al2O3) အလွှာအလွှာအလွှာသည်လက်ရှိအခြေအနေအရှိဆုံးဖြစ်ပြီးစီးပွားရေးနှင့်ထိရောက်သောကြွေထည်အလွှာပစ္စည်းများဖြစ်သည်။ ၎င်းသည်အလွန်ကောင်းမွန်သောလျှပ်စစ်ဆိုင်ရာ မသန်စွ
ဖြတ်တောက်ခြင်း - အစွန်းအသစ် - Ultrafine ကြွေထည်ဖိုင်ဘာ
1. Ultrafine ကြွေထည်သည်အဘယ်ကြောင့်မဟာဗျူဟာမြောက်ကုန်ကြမ်းဖြစ်သနည်း။ အပူကာကွယ်ရေးပစ္စည်းများသည်ပျက်စီးမှုသို့မဟုတ်ပျက်စီးခြင်းကိုရှောင်ရှားရန် Daliy Life, စက်မ
အဘယ်ကြောင့်အလူမီနီယမ်နိုက်ထရစ်ကြွေထည်သည်အဘယ်ကြောင့်ထွက်ပေါ်လာနိုင်သနည်း။
MaxiMize Market Research ၏အချက်အလက်များအရ 2021 တွင် Global Ceramic Substrate စျေးကွက်အရွယ်အစားသည်အမေရိကန်ဒေါ်လာ 6.59 ဘီလီယံအထိရောက်ရှိခဲ့ပြီးပျမ်းမျှနှစ်စဉ်ပျမ်းမျှနှုန်း 6.57% တွင်အမေရိကန်ဒေါ်လာ 10.96 ဘီလီယံအထိရောက်ရှိလာလိမ
16 ကြိမ်မြောက်တရုတ်နိုင်ငံအနေဖြင့်အဆင့်မြင့်ကြေးထည်များ၏အပြည်ပြည်ဆိုင်ရာပြပွဲ
ရလဒ်နှင့်အတူဒေတာနှင့်ရလဒ်များနှင့်အတူချီးမွမ်းခြင်းနှင့်အတူအစွမ်းသတ္တိဖေါ်ပြခြင်း
အလူမီနီယမ် Nitride ကြွေထည်များအသုံးပြုခြင်းသည်အဘယ်နည်း။
အလူမီနီယမ် Nitride ( ALN ) ကြွေထည်သည်အဆင့်မြင့် ကြွေထည်ပါ 0 င်သည်။
ကြွေပြားချပ်ချပ်အဖုံးများကို 0 တ်ဆင်ပါသလား။
ကြွေထည် disc ကိုဘုံကိုမကြာခဏအသုံးပြုလေ့ရှိသည်။ ကြွေထည်တံဆိပ်ခတ်ထားသော Seal Seal ကွင်းများသည်ရွေ့လျားနေသောစာရွက်နှင့် static sheet တစ်ခုဖြင့်ဖွဲ့စည်းထားပြီးတံဆိပ်ခတ်ထားသောအစိတ်အပိုင်း၏အဓိက
အဆင့်မြင့်ကြေးထည်အတွက် polishing ၏အရေးပါမှုကိုသင်သိပါသလား။
အချောထုတ်ကုန်များ၏စွမ်းဆောင်ရည်, အရည်အသွေးနှင့်အသွင်အပြင်များတွင်အရေးပါသောအခန်းကဏ် plays ၏ထုတ်လုပ်မှုတွင် polishing ၏အရေးပါမှုသည်လုံးဝထင်ရှားသည်။ polishing ရည်ရွယ်ချက်မှာကြွေထည်အစိ
သတ္တုအမှုန့်သတ္တုပေါင်းစပ်ကြွေထည်အတွက်ချို့ယွင်းချက်များတိုးတက်အောင်ဘယ်လိုလုပ်မလဲ။ (2)
2. Nickle (NI) အပေါ်ယံပိုင်း၏ချို့ယွင်းချက်များ: (1) နီကယ်ပြားပြားအလွှာ၏ sintering နှင့် blistering; အဓိကအကြောင်းပြချက်များမှာ
အဆင့်မြင့်ကြွေထည်ပစ္စည်းများပြင်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကဘာလဲ။
အဆင့်မြင့်ကြေးထည်များ၏ပြင်ဆင်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည်အဓိကအားဖြင့်မူလအမှုန့်များ, ထုတ်ကုန်များ, sintering, ထို့အပြင်ကြွေထည်ပစ္စည်းများ၏အသွင်အပြင်လက္ခဏာများအရအဆင့်မြင့်ကြွေထည်များအရအဆင့်မြင့်ကြ
သတ္တု ceramics 4 အမျိုးအစားများ
ကြွေထည်နှင့်သတ္တုပစ္စည်းများအကြားအပူတိုးချဲ့မှုရှိသောကိန်းသိသိသာသာကွဲပြားမှုကြောင့်ပစ္စည်းနှစ်ခုသည်အရည်အသွေးမြင့်မားသောတိုက်ရိုက်ဆက်သွယ်မှုကိုမရရှိနိုင်ပါ။ ထို့
အဆင့်မြင့်ကြေးထည်များအတွက်လျင်မြန်စွာ sintering နည်းပညာအသစ်ကိုနိဒါန်း
Advanced Reams ၏လျင်မြန်သော Sintering နည်းပညာအသစ်သည် ceramic ပစ္စည်းပြင်ဆင်ခြင်းနည်းပညာအသစ်ဖြစ်ပြီးမြန်ဆန်သော sintering speed speed, sterning density နှင့်အလွန်ကောင်းမွန်သောစက်ပစ္စည်းများရှိသည်။ ဤဖြစ်စဉ်မျာ
ကြွေထည်အလွှာများအတွက်စွဲကပ်အချက်ကဘာလဲ?
Ceramic substrate apstrate etchtate factor ဟုလည်းလူသိများသောစွဲအချက်သည် Ceramic PCB အလွှာထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်အရေးကြီးသောအချက်တစ်ချက်ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည်အချို့သော etchant တစ်ခုရှိပစ္စည်းတစ်ခု၏နှိုင်းယှဉ်ပုံနှုန်းကိုတိုင်းတာသည်
တိုက်ရိုက်သတ်မှတ်ထားသောကြေးနီကြွေထည်အလွှာ (DPC)
DPC ကြွေထည်အလွှာ၏ပြင်ဆင်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကိုပုံတွင်ပြထားသည်။ ပထမ ဦး စွာအလွတ်ကြွေထည်အလွှာရှိအပေါက်များပေါ်တွင်အပေါက်များမှတဆင့်အပေါက်များမှတဆင့်ပြင်ဆ
နိဒါန်း Printing Printing Ceramic Substrate (TPC) ကိုမိတ်ဆက်ပေးခြင်း
FILT-TRUE PRAMCIC SUMAMCIC အလွှာ (TPC) သည် Ceramic substrate တွင်သတ္တုငါးပိ (TPC) သည်အပူချိန်မြင့်မားသောအပူချိန် (ယေဘုယျအားဖြင့် 850 ° C ~ 900 ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်) ကိုပြင်ဆင်ရန်ဖြစ်သည်။
တိုက်ရိုက်ချည်ထားသောကြေးနီကြွေထည်အလွှာ (DBC) မှနိဒါန်း။
DBC Ceramic Substrate Practrate Product သည် CUPCO နှင့်ကြွေထည်တို့အကြားအောက်စီဂျင်ဒြပ်စင်များကိုထည့်သွင်းရန်, Cu Plate နှင့်ကြွေထည်အလွှာဓာ
5th 5G စက်ပစ္စည်းနှင့်တိကျသောကြွေထည်ပြပွဲ
ပဉ္စမ 5 ဂရမ်စက်နှင့်တိကျသောကြွေထည်ပြပွဲပြပွဲကိုရှန်ကျွားကမ္ဘာ့စည်းဝေးကြီးနှင့်ပြပွဲစင်တာ (Shenzhen Baoan New Hall) တွင်ကျင်းပမည်ဖြစ်သည်။ 20022 ခုနှစ်သြဂုတ်လ 23 ရက်မှ
လေဆာခုတ်ဖြတ်ခြင်းနှင့် 96% Alumina ကြွေထည်အလွှာ၏နိဒါန်းမိတ်ဆက်ခြင်း
အဆင့်မြင့်ကြွေပြားများဇယားကွက် - ထူးချွန် သောလျှပ်စစ်ပစ္စည်းများ 0 န်
အင်ဂျင်နီယာကြွေထည်၏စဉ်ဆက်မပြတ်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့်တွေ့ဆုံရန်ဆန်းသစ်တီထွင်မှုမှတစ်ဆင့်ချိုး
The The The Global CoronavirAvirus ရောဂါ (Covid-19) သည်ပျံ့နှံ့နေဆဲဖြစ်ပြီးနေရာများစွာတွင်ပြည်တွင်းကပ်ရောဂါပျံ့နှံ့သွားသောအခါရုရှား - ယူကရိန်းစစ်ပွဲဆက်လက်ဖြစ်ပွားနေဆဲဖြစ်ပြီးအပြည်ပ
စွမ်းအင်အသစ်များအတွက်ဆီလီကွန်ကာလက်သည်မျှော်လင့်ရသည်
ဆီလီကွန်သည်အထူးသဖြင့် Sicemonon ၏အဓိကသိုလှောင်ရုံကြောင့်ကုန်ကျစရိတ်မှာအတော်အတန်ကုန်ကျစရိတ်မှာအတော်အတန်ကုန်ကျစရိတ်မှာအလွန်နည်းပါးပြီးပြင်ဆင်မှုသည်အတော်အတန်ကုန်ကျပြီးပြင်ဆင်မှုမှာအလွန်နည်
အလူမီနီယမ် Nitride ၏အပူစီးဆင်းမှုနိဒါန်းနိဒါန်း
အလူမီနီယမ် Nitride (Aln) သည် မြင့် မားသောစွမ်းအားမြင့်မားခြင်း, ပမာဏမြင့်မားစွာရောဂါကူးစက်မှု, အပူမြင့်မားသောဗို့အားဖြင့် 0 င်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်း , က
Privacy ထုတ်ပြန်ချက် - သင်၏ privacy သည်ကျွန်ုပ်တို့အတွက်အလွန်အရေးကြီးသည်။ သင်၏ကုမ္ပဏီ၏ကိုယ်ရေးကိုယ်တာအချက်အလက်များကိုသင်၏ရှင်းလင်းပြတ်သားသောခွင့်ပြုချက်များနှင့်အတူမည်သည့်ထုတ်ဖော်ပြောဆိုမှုကိုမထုတ်ဖော်ရန်ကတိပေးသည်။
ပိုမိုမြန်ဆန်စွာဆက်သွယ်နိုင်အောင်ပိုမိုသောအချက်အလက်များကိုဖြည့်ပါ
Privacy ထုတ်ပြန်ချက် - သင်၏ privacy သည်ကျွန်ုပ်တို့အတွက်အလွန်အရေးကြီးသည်။ သင်၏ကုမ္ပဏီ၏ကိုယ်ရေးကိုယ်တာအချက်အလက်များကိုသင်၏ရှင်းလင်းပြတ်သားသောခွင့်ပြုချက်များနှင့်အတူမည်သည့်ထုတ်ဖော်ပြောဆိုမှုကိုမထုတ်ဖော်ရန်ကတိပေးသည်။
