metallized ကြွေထည်အလွှာ

သတ္တု ceramic cercuit ဘုတ်အဖွဲ့များဟုလည်းလူသိများသောသတ္တု coamic substates များကိုရှင်းလင်းသောကြွေထည်ထည်နယ်ပယ်များ၏မျက်နှာပြင်ကိုနည်းပညာဆိုင်ရာနည်းလမ်းများဖြင့်ပြုလုပ်သည်။ မတူညီသောပြင်ဆင်မှုအခြေခံမူများနှင့်ကြွေဒြပ်စင်လုပ်ငန်းစဉ်များအရသတ္တုထည်ထည်အလွှာများကိုအမျိုးအစားနှစ်မျိုးခွဲခြားနိုင်သည်။

1. Planar Ceramic Substrate:

- TFC: ပါးလွှာသောရုပ်ရှင်ကြွေထည် အလွှာ

- TPC: အထူပုံနှိပ် ceramic substrate

- DBC: တိုက်ရိုက်ကပ်ထားသောကြေးနီ ကြွေထည်အလွှာ

- DPC: တိုက်ရိုက် plated ကြေးနီ ကြွေထည်အလွှာ

- AMM: Active Metal Brazing Ceramrate substrate

- LAM: LASER activation metallization ceramic substrate

2. သုံးရှုထောင်ကြွေထည်အလွှာ

- HTCC: အပူချိန်မြင့်မားသော Ceramic Substrate

- LTCC - အပူချိန်နိမ့်သော Ceramic Substrate

- MSC: Multilayer Sinter Side Ceramic Substrate

- DAC: တိုက်ရိုက် ကော်ကြွေထည်အလွှာ

- MPC: Multilayer plating ceramic substrate

- DMC: တိုက်ရိုက်ပုံသွင်းထားသော ကြွေထည်အလွှာ

အောက်ဖော်ပြပါဇယားသည်အများသုံးသတ္တုကြိုးအလွှာအများအပြားနှင့်နှိုင်းယှဉ်ခြင်းဖြစ်သည်။

မြင့်မားသောလျှပ်စစ်ဓာတ်အားပေးဆီယံဒွန်ဒွန်နစ်ပစ္စည်းကိရိယာများကိုအပူဖြိုဖျက်ရန်အတွက်ကျွန်ုပ်တို့သည်များသောအားဖြင့်သတ္တုအလွှာများသို့မဟုတ်ကြွေထည်များကိုရွေးချယ်လေ့ရှိသည်။ ထွန်းသစ်စအပူဖြည့်စွက်ပစ္စည်းအနေဖြင့်ကြွေထည်အလွှာများသည်သတ္တုအလွှာများထက်အပူစီးဆင်းမှုနှင့် insulation များပိုမိုကောင်းမွန်သည်။ သူတို့က LED, Automotion Electronics, Aerospace နှင့်စစ်ဘက်ဆိုင်ရာအစိတ်အပိုင်းများ,